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参数资料
| 型号： | HI1-0549-2 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 8/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP |
| 标准包装： | 25 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 1.5 千欧 |
| 电压电源： | 双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±15V |
| 电流 - 电源： | 500µA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-CDIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 16-CDIP |
| 包装： | 管件 |
16
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
83 mils x 108 mils
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Type: Nitride Over Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±1k
Silox Thickness: 12k
±2k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm
TRANSISTOR COUNT:
253
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layouts
HI-548
HI-549
IN 6
IN 7 IN 8
OUT
IN 4
IN 3
IN 1
IN 2
-V
A0
A1
A2
EN
IN 5
GND
+V
(11)
(10)
(9)
(8)
(7)
(6)
(12)
(13)
(14)
(5)
(4)
(3)
(15)
(16)
(1)
(2)
IN 3B IN 4B OUT B
OUT A
IN 4A IN 3A
IN 1A
IN 2A
-V
A0
A1
GND
EN
IN 2B
+V
IN 1B
(11)
(10)
(9)
(8)
(7)
(6)
(12)
(13)
(14)
(5)
(4)
(3)
(15)
(16)
(1)
(2)
HI-546, HI-547, HI-548, HI-549
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-JNM-IW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
| HI4P0549-5Z | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20PLCC |
| VE-B1V-CU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W |
| VI-JNM-IW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
| HI4P0506-5Z | IC MULTIPLEXER 16X1 28PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HI1-0549-4 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI1-0549-5 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI1-0562AB0850-481 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0837-5 DIE | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI1106 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:8-Bit, 35 MSPS, High Speed D/A Converter (TTL Input) |
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