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参数资料
| 型号： | HI3-0509A-5Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 7/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16DIP |
| 标准包装： | 25 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 1.8 千欧 |
| 电压电源： | 双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±15V |
| 电流 - 电源： | 500µA |
| 工作温度： | 0°C ~ 75°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 16-PDIP |
| 包装： | 管件 |
15
FN3143.6
October 30, 2007
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
159 mils x 83.9 mils
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Silox: 12k
±2k
Nitride: 3.5k
±1k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm2
TRANSISTOR COUNT:
485
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layouts
HI-506A
HI-507A
IN 9
IN 10
IN 11
IN 12
IN 13
IN 14
IN 15
IN 16
V- (27)
+V (1)
NC (2)
IN 1
IN 2
IN 3
IN 4
IN 5
IN 6
IN 7
IN 8
EN
A0
A1 A2
VREF
GND
(18)
(17)
(16) (15)
(13)
(12)
(19)
(20)
(21)
(22)
(23)
(24)
(25)
(26)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
OUT (28)
A3
(14)
IN 1B
IN 2B
IN 3B
IN 4B
IN 5B
IN 6B
IN 7B
IN 8B
V- (27)
+V (1)
OUT B(2)
IN 1A
IN 2A
IN 3A
IN 4A
IN 5A
IN 6A
IN 7A
IN 8A
EN
A0
A1 A2
NC VREF
GND
(18)
(17)
(16) (15)
(14) (13)
(12)
(19)
(20)
(21)
(22)
(23)
(24)
(25)
(26)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
OUT A (28)
HI-506A, HI-507A, HI-508A, HI-509A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18F4410-E/ML | IC MCU FLASH 8KX16 44QFN |
| GRM2197U2A4R5CD01D | CAP CER 4.5PF 100V U2J 0805 |
| VI-B2V-IY | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W |
| GRM2197U2A4R1CD01D | CAP CER 4.1PF 100V U2J 0805 |
| VI-B2T-IY | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HI3-0509B3053-052 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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| HI3-0518-5 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 18DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
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