参数资料
| 型号： | HM2SC22A8LF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MILLIPACS 2R SHIELDING |
| 产品变化通告： | Plating Change 28/Jul/2009 Mfg Location Change 21/Aug/2012 |
| 标准包装： | 80 |
| 系列： | Millipacs® |
| 附件类型： | 屏蔽 |
| 适用于相关产品： | MilliPacs? |
| 技术规格： | 样式 D |
PDM: Rev:D
STATUS: Released
Printed: Mar 15, 2011 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HM2SC25B | HM2SC25B-HM2 SHIELDING COVER |
| DSPIC30F6012-30I/PF | IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP |
| HM2SC22BLF | HM2SC22BLF MPACS SHIELD COVERS |
| HM2SC25BLF | HM2SC25BLF HM2 SHIELDING COVER |
| HM2SC11B | HM2SC11B-MPACS SHIELD COVERS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM2SC22ALF | 功能描述:硬公制连接器 HM2 SHIELDING FORMED RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2SC22B | 功能描述:硬公制连接器 MPACS SHIELD COVERS RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2SC22B8 | 功能描述:硬公制连接器 HM2SC22B8-HM2 SHIELD.COVER 25 CONT RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2SC22BLF | 功能描述:硬公制连接器 MPACS SHIELD COVERS RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2SC25A | 功能描述:硬公制连接器 FEMALE SHIELDING COV RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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