参数资料
型号: HMC208MS8
厂商: HITTITE MICROWAVE CORP
元件分类: 混频器
英文描述: 700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10.5 dB CONVERSION LOSS-MAX
封装: ULTRA MINI, PLASTIC, SMT, MSOP-8
文件页数: 1/6页
文件大小: 167K
代理商: HMC208MS8
M
IX
E
R
S
-
DBL
-B
A
L
-
SM
T
9
9 - 66
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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HMC208MS8 / 208MS8E
GaAs MMIC SMT DOUBLE-
BALANCED MIXER, 0.7 - 2.0 GHz
v02.0705
General Description
Features
Functional Diagram
Ultra Small Package: MSOP8
Conversion Loss: 9 dB
LO / RF Isolation: 24 dB
Input IP3: +17 dBm
Electrical Specifications, T
A = +25° C, As a Function of LO Drive
Typical Applications
The HMC208MS8 / HMC208MS8E is ideal for:
Base Stations
PCMCIA Transceivers
Cable Modems
Portable Wireless
The HMC208MS8 & HMC208MS8E are ultra minia-
ture double-balanced mixers in 8 lead plastic surface
mount packages (MSOP). This passive MMIC mixer
is constructed of GaAs Schottky diodes and novel
planar transformer baluns on the chip. The device can
be used as an upconverter, downconverter, biphase
(de)modulator, or phase comparator. The consistent
MMIC performance will improve system operation and
assure regulatory compliance.
Parameter
LO = +13 dBm
IF = 70 MHz
LO = +10 dBm
IF = 70 MHz
Units
Min.
Typ.
Max.
Min.
Typ.
Max.
Frequency Range, RF & LO
0.7 - 2.0
0.8 - 1.2
GHz
Frequency Range, IF
DC - 0.5
GHz
Conversion Loss
9
10.5
8.5
10.5
dB
Noise Figure (SSB)
9
10.5
8.5
10.5
dB
LO to RF Isolation
20
24
32
40
dB
LO to IF Isolation
13
17
22
30
dB
RF to IF Isolation
10
14
17
22
dB
IP3 (Input)
13
17
12
16
dBm
1 dB Gain Compression (Input)
7
10
5
8
dBm
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HMC20DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双