参数资料
型号: HMC208MS8
厂商: HITTITE MICROWAVE CORP
元件分类: 混频器
英文描述: 700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10.5 dB CONVERSION LOSS-MAX
封装: ULTRA MINI, PLASTIC, SMT, MSOP-8
文件页数: 5/6页
文件大小: 167K
代理商: HMC208MS8
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For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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Evaluation PCB
List of Materials for Evaluation PCB 101830 [1]
Item
Description
J1 - J3
PCB Mount SMA RF Connector
U1
HMC208MS8 / HMC208MS8E Mixer
PCB [2]
101828 Evaluation Board
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
The circuit board used in the final application should
use RF circuit design techniques. Signal lines should
have 50 ohm impedance while the package ground
leads should be connected directly to the ground
plane similar to that shown. A sufficient number of
via holes should be used to connect the top and
bottom ground planes. The evaluation circuit board
shown is available from Hittite upon request.
HMC208MS8 / 208MS8E
GaAs MMIC SMT DOUBLE-
BALANCED MIXER, 0.7 - 2.0 GHz
v02.0705
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PDF描述
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参数描述
HMC208MS8_00 制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SMT DOUBLE-BALANCED MIXER 0.7 - 2.0 GHz
HMC20DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HMC20DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双