参数资料
| 型号： | HSHM-S176DPWR4-8AP1-TR40B |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET HSHM 176POS 8ROW STR |
| 产品变化通告： | TR40B Plating Discontinuation 30/Jul/2010 |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | MetPak™ HSHM |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | D 22 |
| 位置数： | 176 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 5µin（0.13µm） |
| 包装： | 散装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 其它名称： | 00051111566930 05111156693 15020101026 HSHM-S176DPWR1-8AP1-TR40B |
3M ? MetPak ? HSHM Press-Fit Power Socket
2 mm Type D, 176 Signal/4 Power Contacts, 8 Rows, Right Angle
48.00
HSHM Series
1.50
2.00
1.00
2.00
? DIM F 14X
SEE TABLE
? 0.10 M A B C
I, Z
H
0.75
2.00
2.00
G
F
E
D
C
B
A
7.50
13.50
-C-
25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
22.50
1.50
-A-
DIM E 316X
?
SEE TABLE
? 0.10 M A B C
23.50
23.00
-B-
Recommended PCB hole mounting pattern for coaxial,
column differential, and stripline applications
I, Z
H
G
F
E
D
C
B
A
25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
Recommended PCB hole mounting pattern for row
differential applications
(Same geometry as above without the ground vias)
Hole Plating Table
Hole
“E”
“F”
Finished Hole Dia. “D”
0.457 - 0.559 [.0180 - .0220]
0.690 - 0.790 [.0270 - .0310]
Cu. Thickness
0.025 - 0.045 [.0010 - .0018]
0.025 - 0.045 [.0010 - .0018]
SnPb Thickness
0.008 -0.018 [.0003 - .0007]
0.008 - 0.018 [.0003 - .0007]
Drilled Hole Dia.
0.584 - 0.625 [.0230 - .0246]
0.810 - 0.860 [.0320 - .0340]
TS-2001-B
Sheet 3 of 3
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3M.com/interconnects/
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSHM-S200DE4-8AP1-TG30 | CONN SOCKET HSHM 200POS 8ROW R/A |
| HW-32-09-L-D-400-SM | CONN BOARD STACK 64POS SMD |
| ICL7106CPL+3 | IC ADC 3.5DIGIT W/LCD 40-DIP |
| ICL7107RCPL | IC ADC 3.5 DIGIT LCD/LED 40-DIP |
| ICL7116CPL+3 | IC ADC 3.5 DIGIT W/LCD 40-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HSHM-S200DE1-8AP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-S200DE1-8AP1-TG30L | 功能描述:硬公制连接器 HARD METRIC BCKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-S200DE4-8AP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 METPAK HSHM SKT T DE 200CT 8RW RT P/F R/D RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-S200E1-8AP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 BLACK CONNCTR SOCKET 8-RW HM RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-S200E1-8AP1-TG30L | 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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