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参数资料
| 型号： | IBM25EMPPC740LEBF3000 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 41/50页 |
| 文件大小： | 600K |
| 代理商： | IBM25EMPPC740LEBF3000 |
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Page 42
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
The board designer can choose between several types of thermal interfaces. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors.
Dow-Corning Corporation
517-496-4000
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
Figure 22. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
Specic
Ther
mal
Resistance
(Kin
2 /W)
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LDBA3660 | 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
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| IBM25EMPPC750LDBE3330 | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC750EBUB2330 | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC740EBUF2000 | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC740LEBF333 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBF366 | 制造商:IBM Microelectronics 功能描述:OEM LONESTAR DD2.2 740 CMOS7SO CBGA 21MM - Trays 制造商:IBM 功能描述:IBM IBM25EMPPC740LEBF366 Co-Processors |
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| IBM25EMPPC740LEBF466 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA300 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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