076071 0000002001

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076071 0000002001 技术参数

0760685001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X6 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76068 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:SFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 0760675001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X5 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76067 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x5）连接器类型:SFP+ 针脚数:200（20 x 10）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:32 0760665001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X4 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76066 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:SFP+ 针脚数:80（20 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 0760655001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X2 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76065 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x2）连接器类型:SFP+ 针脚数:80（20 x 4）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:72 0760645001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X1 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76064 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x1）连接器类型:SFP+ 针脚数:40（20 x 2）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:54 0760935003 0760945001 0760945002 0760945003 0760MD-1-003 0760MD-1-004 0761005001 0761015001 0761025001 0761035001 0761045001 0761050185 0761050584 0761050585 0761160011 0761160021 0761170030 0761170031