70T631S10BFGI

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " 70T631S10BFGI " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 70T631S12BCI 70T631S12BCI8 70T631S12BF 70T631S12BF8 70T631S15BF 70T631S15BF8 70T633S10BC 70T633S10BC8 70T633S10BCGI

70T631S10BFGI PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

70T631S10BFGI 技术参数

70T631S10BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:256K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T631S10BF 功能描述:静态随机存取存储器 256K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T631S10BCI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 10ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 10NS 256BGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:256K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T631S10BCI 功能描述:静态随机存取存储器 256K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3799MS166BBG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 128K x 72-Bit 12ns/3.6ns 324-Pin BGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 9MBIT 128K X 72 12NS/3.6NS 324BGA - Trays 70T633S10BCI 70T633S10BCI8 70T633S10BF 70T633S10BF8 70T633S10BFG 70T633S10BFG8 70T633S10BFI 70T633S10BFI8 70T633S12BC 70T633S12BC8 70T633S12BCI 70T633S12BCI8 70T633S12BFGI 70T633S12BFGI8 70T633S12BFI 70T633S12BFI8 70T633S15BC 70T633S15BC8