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70T633S10DD

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

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  • 深圳市荣泽信电子科技有限公司
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70T633S10DD 技术参数
  • 70T633S10BFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BFI 功能描述:静态随机存取存储器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T633S10BFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:208 FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BFG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:208 FPBGA - Bulk 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S15BC8 70T651S10BC 70T651S10BC8 70T651S10BCI 70T651S10BCI8 70T651S10BF 70T651S10BF8 70T651S10BFG 70T651S10BFGI 70T651S10BFGI8 70T651S10BFI 70T651S10BFI8 70T651S10DR 70T651S12BC 70T651S12BC8 70T651S12BCI 70T651S12BCI8 70T651S12BF
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