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CSD25301W015

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CSD25301W015 技术参数
  • CSD25213W10 功能描述:MOSFET P-CH 20V 1.6A 4DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):1.6A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):47 毫欧 @ 1A、 4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):2.9nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):478pF @ 10V 功率 - 最大值:1W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:4-DSBGA(1x1) 标准包装:1 CSD25211W1015 功能描述:MOSFET P-CH 20V 3.2A 6DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):3.2A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):33 毫欧 @ 1.5A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):4.1nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):570pF @ 10V 功率 - 最大值:1W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:6-DSBGA(1x1.5) 标准包装:1 CSD25202W15T 功能描述:MOSFET P-CH 20V 4A 9DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):4A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):26 毫欧 @ 2A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.05V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):7.5nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):1010pF @ 10V 功率 - 最大值:500mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:9-DSBGA 标准包装:1 CSD25202W15 功能描述:MOSFET P-CH 20V 4A 9DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):4A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):26 毫欧 @ 2A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.05V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):7.5nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):1010pF @ 10V 功率 - 最大值:500mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:9-DSBGA 标准包装:1 CSD25201W15 功能描述:MOSFET P-CH 20V 4A 9DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):4A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):40 毫欧 @ 2A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5.6nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):510pF @ 10V 功率 - 最大值:1.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:9-DSBGA 标准包装:1 CSD25404Q3T CSD25480F3 CSD25480F3T CSD25481F4 CSD25481F4T CSD25483F4 CSD25483F4T CSD25484F4 CSD25484F4T CSD25485F5 CSD25485F5T CSD25501F3 CSD25501F3T CSD2-6832FL/39-25-5B CSD2-7152FL/39-25-5B CSD30208 CSD302410 CSD302412
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