TSP6416N35A3EE1-AP

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TSP6416N35A3EE1-AP
深圳市华芯盛世科技有限公司
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深圳市金嘉旭贸易有限公司
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TSP6416N35A3EE1-AP 技术参数

TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:880μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:6.3 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D197M016AH6510D540 功能描述:188μF Molded Tantalum Capacitors 16V Stacked SMD, 2 J-Lead 16.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:188μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR（等效串联电阻）:16.3 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP2D447M010AH6510D540 功能描述:440μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 12.5 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:440μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:12.5 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.173" 宽（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:2D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSOP85338 功能描述:IC IR RCVR MOD 38KHZ 2DOME SMD 制造商:vishay semiconductor opto division 系列:* 零件状态:过期感应距离:35M B.P.F. 中心频率:38.0kHz 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:1.6mA 朝向:顶视图安装类型:表面贴装工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）标准包装:1 TSOP38338 功能描述:IC IR RCVR MOD 38KHZ DOME RADIAL 制造商:vishay semiconductor opto division 系列:- 零件状态:有效感应距离:45m B.P.F. 中心频率:38.0kHz 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:450μA 朝向:侧视图安装类型:通孔工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）标准包装:1,500 TSPB15U50S S2G TSPB20U80S S1G TSPB20U80S S2G TSPB5H100S S1G TSPB5H100S S2G TSPB5H120S S1G TSPB5H120S S2G TSPB5H150S S1G TSPB5H150S S2G TSPC106AVGU66CG TSPC106AVGU83CG TSPC603RVA8LC TSPC603RVGH10LC TSPC603RVGH12LC TSPC603RVGH8LC TSPC603RVGS10LC TSPC603RVGS12LC TSPC603RVGS6LC