您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

TSP803H1002BUF

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： TSPB10U45S S1G TSPB10U45S S2G TSPB15U100S S1G TSPB15U100S S2G TSPB15U45S S1G TSPB15U45S S2G TSPB15U50S S1G TSPB15U50S S2G TSPB20U80S S1G

TSP803H1002BUF PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

TSP803H1002BUF PDF下载

功能描述
电阻器网络与阵列 10Kohms 8 PIN
RoHS
否
制造商
Vishay/Thin Film
产品类型
Networks
电路类型
Divider
电阻器数量
电阻数值
10 kOhms
容差
0.1 %
温度系数
管脚数量
3
工作温度范围
- 55 C to + 155 C
尺寸
1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H
引线间隔
端接类型
SMD/SMT
封装
Reel

TSP803H1002BUF 技术参数

TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:900μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:- 大小/尺寸:- 高度 - 安装（最大值）:- 引线间距:- 制造商尺寸代码:- 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:1320μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:4.2 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，3 条 J 形引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.377"（9.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:6D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:880μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:6.3 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D197M016AH6510D540 功能描述:188μF Molded Tantalum Capacitors 16V Stacked SMD, 2 J-Lead 16.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:188μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR（等效串联电阻）:16.3 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP2D447M010AH6510D540 功能描述:440μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 12.5 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:440μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:12.5 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.173" 宽（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:2D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSPB20U80S S2G TSPB5H100S S1G TSPB5H100S S2G TSPB5H120S S1G TSPB5H120S S2G TSPB5H150S S1G TSPB5H150S S2G TSPC106AVGU66CG TSPC106AVGU83CG TSPC603RVA8LC TSPC603RVGH10LC TSPC603RVGH12LC TSPC603RVGH8LC TSPC603RVGS10LC TSPC603RVGS12LC TSPC603RVGS6LC TSPC603RVGS8LC TSPC603RVGU10LC