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参数资料
| 型号： | ICE2000 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 11/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EMULATOR MPLAB-ICE 2000 POD |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPLAB® ICE 2000 |
| 类型： | 微控制器 |
| 适用于相关产品： | Microchip 8 位 PICmicro? 微控制器 |
| 所含物品： | 仿真器转接板、MPLAB IDE 软件、平行缆线、电源与缆线、仿真器支座、逻辑探针与用户指南 |
| 产品目录页面： | 658 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | XLT28SS2-1-ND - SOCKET TRANSITION 28DIP-28SSOP PCM18XQ2-ND - MODULE PROCESSOR FOR PIC18F8490 PIC16F723T-I/SOTR-ND - IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SOIC PIC16F723-I/SO-ND - IC PIC MCU FLASH 4KX14 28-SOIC PIC16F723-E/SO-ND - IC PIC MCU FLASH 4KX14 28-SOIC PIC16F722T-I/SOTR-ND - IC PIC MCU FLASH 2KX14 28SOIC PIC16F722-I/SO-ND - IC PIC MCU FLASH 2KX14 28-SOIC PIC16F722-E/SO-ND - IC PIC MCU FLASH 2KX14 28-SOIC PCM16YR0-ND - MODULE PROC PIC16F88X PCM16XP1-ND - MODULE PROC PIC16F627,628 更多... |
Processor Module and Device Adapter Specification
6.2
TQFP/PLCC Device Footprints
FIGURE 6-3:
DVA DRAWING –
TQFP/PLCC device adapter footprints shown will
accept board stackers like Samtec series DWM 0.050
Pitch Stackers. These stackers can be soldered in
place during development/emulation and eliminate the
DOUBLE-ROW TQFP/PLCC
B
need for any other sockets.
w’
x
FIGURE 6-2:
DVA DRAWING –
SINGLE-ROW TQFP/PLCC
B
A
w
z’
z
y’
x’
y
w’
x
A
w
z’
z
y’
x’
y
w, x, y, z = TQFP Pin 1 location
w’, x’, y’, z’ = PLCC Pin 1 location
See Table 6-2 for A & B dimensions and
Pin 1 location.
0.028 DIA
w, x, y, z = TQFP Pin 1 location
w’, x’, y’, z’ = PLCC Pin 1 location
See Table 6-2 for A & B dimensions and
Pin 1 location.
PLATED-THRU
HOLES
0.960 1.160
0.050
0.028 DIA
PLATED-THRU
HOLES
0.050
C
C
0.960
1.160
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE
IN INCHES.
Device
44-Pin (TQFP)
64/68-Pin (TQFP/PLCC)
80/84-Pin (TQFP/PLCC)
C
0.800
0.960
1.160
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE
IN INCHES.
Drawing of device is 80/84-pin TQFP/PLCC.
? 2006 Microchip Technology Inc.
DS51140M-page 11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 346-056-522-201 | CARDEDGE 56POS DUAL .125 GREEN |
| 346-056-521-804 | CARDEDGE 56POS DUAL .125 GREEN |
| EBC06DRTF-S13 | CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND |
| 346-056-521-802 | CARDEDGE 56POS DUAL .125 GREEN |
| SBR20A40CT | DIODE SBR 20A 40V TO220-3 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICE2000 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MICROCONTROLLER DEVELOPMENT TOOL |
| ICE2000USERGUIDE | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ICE 2000 User Guide |
| ICE-203-SD2-TG | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述: |
| ICE-203-S-TG | 功能描述:IC 与器件插座 20P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| ICE-203-S-TG30 | 功能描述:IC 与器件插座 20P OPN BDY SCRW MCH RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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