参数资料
| 型号： | ICL3241ECBZ-T |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 24/33页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 3/5 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页
30
FN4910.21
February 22, 2010
ICL3221E, ICL3222E, ICL3223E, ICL3232E, ICL3241E, ICL3243E
Shrink Small Outline Plastic Packages (SSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section
2.2 of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.20mm (0.0078 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.20mm (0.0078
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.13mm (0.005 inch) total in excess
of “B” dimension at maximum material condition.
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
α
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
B S
e
-A-
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
C
H
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M20.209 (JEDEC MO-150-AE ISSUE B)
20 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.068
0.078
1.73
1.99
A1
0.002
0.008’
0.05
0.21
A2
0.066
0.070’
1.68
1.78
B
0.010’
0.015
0.25
0.38
9
C
0.004
0.008
0.09
0.20’
D
0.278
0.289
7.07
7.33
3
E
0.205
0.212
5.20’
5.38
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
H
0.301
0.311
7.65
7.90’
L
0.025
0.037
0.63
0.95
6
N20
20
7
α
0 deg.
8 deg.
0 deg.
8 deg.
Rev. 3 11/02
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V300B36M250BF | CONVERTER MOD DC/DC 36V 250W |
| IDT72815LB15BG | IC FIFO SYNC DUAL 512X18 121BGA |
| MS27467E15A5P | CONN PLUG 5POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT72825LB25BG | IC FIFO SYNC DL 1024X18 121BGA |
| ICL3238IAZ-T | IC 5DRVR/3RCVR RS232 3V 28-SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICL3241ECV | 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:25 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
| ICL3241ECV-T | 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:25 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
| ICL3241ECVZ | 功能描述:RS-232接口集成电路 RS232 3V 3D/5R 15KV SHTDWN 28TSSOP COM RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: |
| ICL3241ECVZ-T | 功能描述:RS-232接口集成电路 RS232 3V 3D/5R 15KV SHTDWN 28TSSOP COMEL RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: |
| ICL3241EIA | 功能描述:IC 3DRVR/5RCVR RS232 3V 28-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:25 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。