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参数资料
| 型号： | ICS571MLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ZDB LOW PHASE NOISE 8-SOIC |
| 标准包装： | 97 |
| 系列： | ClockBlocks™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），零延迟缓冲 |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CMOS |
| 输出： | CMOS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 160MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1252 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 571MLF 800-1074 800-1074-5 800-1074-ND |
ICS571
LOW PHASE NOISE ZERO DELAY BUFFER
ZDB AND MULTIPLIER/DIVIDER
IDT / ICS LOW PHASE NOISE ZERO DELAY BUFFER
5
ICS571
REV H 051310
AC Electrical Characteristics
Unless stated otherwise, VDD = 5.0 V or 3.3 V, Ambient Temperature 0 to +70
° C
Notes:
1. Sresses beyond these can permanently damage the device.
2. Assumes clocks with the same rise time, measured from rising edges at VDD/2. Measured with 33
termination
resistors and 15 pF loads. Applies to both 3.3 V and 5 V operation.
3. CLK/2 has lower jitter (both absolute and one sigma, in ps) than CLK.
Thermal Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Frequency, clock input
fIN
FB from CLK
20
160
MHz
Input Frequency, clock input
fIN
FB from CLK/2
10
80
MHz
Skew CLK/2 with respect to CLK
Note 2
150
500
850
ps
Input clock to output connected to FBIN
Note 2
-500
500
ps
Output Clock Rise Time, 5 V
0.8 to 2.0 V, 15 pF load
0.3
ns
Output Clock Fall Time, 5 V
2.0 to 0.8 V, 15 pF load
0.4
ns
Output Clock Rise Time, 3.3 V
0.8 to 2.0 V, 15 pF load
0.45
ns
Output Clock Fall Time, 3.3 V
2.0 to 0.8 V, 15 pF load
0.55
ns
Input Clock Duty Cycle, 3.3 V
fin = 150 MHz
20
80
%
Output Clock Duty Cycle, 3.3 V
At VDD/2
45
49 to 51
55
%
Absolute Clock Period Jitter, CLK,
Note 3
Deviation from Mean
±80
ps
One-Sigma Clock Period Jitter, CLK,
Note 3
50
ps
Phase Noise, Relative to carrier
1 kHz offset
-105
dBc/Hz
Phase Noise, Relative to carrier
100 kHz offset
-115
dBc/Hz
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
° C/W
θJA
1 m/s air flow
° C/W
θJA
3 m/s air flow
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
° C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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