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参数资料
| 型号： | ICS8430AY-61LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 8/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZR DUAL LVPECL 32LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 频率合成器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | 晶体 |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 频率 - 最大： | 500MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-TQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 1249 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 800-1137 8430AY-61LF |
8430AY-61
www.idt.com
REV. D JULY 27, 2010
16
ICS8430-61
500MHZ, CRYSTAL-TO-3.3V, 2.5V DIFFERENTIAL
LVPECL FREQUENCY SYNTHESIZER
3. Calculations and Equations.
The purpose of this section is to derive the power dissipated into the load.
LVPECL output driver circuit and termination are shown in
Figure 8.
To calculate worst case power dissipation into the load, use the following equations which assume a 50
Ω load, and a termination
voltage of V
CCO
- 2V.
For logic high, V
OUT
= V
OH_MAX
= V
CCO_MAX
– 0.9V
(V
CCO_MAX
- V
OH_MAX
) = 0.9V
For logic low, V
OUT
= V
OL_MAX
= V
CCO_MAX
– 1.7V
(V
CCO_MAX
- V
OL_MAX
) = 1.7V
Pd_H is power dissipation when the output drives high.
Pd_L is the power dissipation when the output drives low.
Pd_H = [(V
OH_MAX
– (V
CCO_MAX
- 2V))/R
L
] * (V
CCO_MAX
- V
OH_MAX
) = [(2V - (V
CCO_MAX
- V
OH_MAX
))/R
L
] * (V
CCO_MAX
- V
OH_MAX
) =
[(2V - 0.9V)/50
Ω] * 0.9V = 19.8mW
Pd_L = [(V
OL_MAX
– (V
CCO_MAX
- 2V))/R
L
] * (V
CCO_MAX
- V
OL_MAX
) = [(2V - (V
CCO_MAX
- V
OL_MAX
))/R
L
] * (V
CCO_MAX
- V
OL_MAX
) =
[(2V - 1.7V)/50
Ω] * 1.7V = 10.2mW
Total Power Dissipation per output pair = Pd_H + Pd_L = 30mW
FIGURE 8. LVPECL DRIVER CIRCUIT AND TERMINATION
Q1
V
OUT
V
CCO
RL
50
V
CCO - 2V
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参数描述 |
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| ICS8430AYI-61LF | 功能描述:IC SYNTHESIZER LVPECL 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
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