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参数资料
| 型号： | ICS844003AGLFT |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 700 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| 封装： | 4.40 X 7.80 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-24 |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 645K |
| 代理商： | ICS844003AGLFT |
IDT / ICS LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
12
ICS844003AG REV A AUGUST 29, 2006
ICS844003
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844003.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844003 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD
= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)
MAX
= V
DD_MAX
* (I
DD_MAX
+ I
DDA_MAX
) = 3.465V * (99mA + 10mA) = 377.68mW
Power (outputs)
MAX
= V
DDO_MAX
* I
DDO_MAX
= 3.465V * 52mA = 180.18mW
Total Power
_MAX
= 377.68mW + 180.18mW = 557.86mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a
moderate air flow of 1 meter per second and a multi-layer board, the appropriate value is 65°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.558W * 65°C/W = 105.9°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
24-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
70°C/W
65°C/W
62°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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