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参数资料
| 型号： | ICS844003BGI-01LF |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 680 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
| 封装： | 4.40 X 7.80 MM, 0.92MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TSSOP-24 |
| 文件页数： | 3/15页 |
| 文件大小： | 763K |
| 代理商： | ICS844003BGI-01LF |
844003BGI-0I
www.icst.com/products/hiperclocks.html
REV. A MARCH 28, 2006
11
Integrated
Circuit
Systems, Inc.
ICS844003BI-01
FEMTOCLOCKS CRYSTAL-TO-LVDS
FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
3.3V LVDS DRIVER TERMINATION
A general LVDS interface is shown in Figure 4. In a 100
Ω
differential transmission line environment, LVDS drivers
require a matched load termination of 100
Ω across near
FIGURE 4. TYPICAL LVDS DRIVER TERMINATION
the receiver input. For a multiple LVDS outputs buffer, if only
partial outputs are used, it is recommended to terminate the
unused outputs.
R1
100
3.3V
100 Ohm Differential Transmission Line
3.3V
+
-
LVDS
EXPOSED PAD
Expose Metal Pad
(GROUND PAD)
GROUND PLANE
SOLDER
SIGNAL
TRACE
SIGNAL
TRACE
THERM AL VIA
SOLDER M ASK
FIGURE 5. P.C. BOARD FOR EXPOSED PADTHERMAL RELEASE PATH EXAMPLE
THERMAL RELEASE PATH
The expose metal pad provides heat transfer from the device
to the P.C. board. The expose metal pad is ground pad con-
nected to ground plane through thermal via. The exposed
pad on the device to the exposed metal pad on the PCB is
contacted through solder as shown in Figure 5. For further
information, please refer to the Application Note on Surface
Mount Assembly of Amkor’s Thermally /Electrically Enhance
Leadframe Base Package, Amkor Technology.
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PDF描述 |
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| ICS844003CG-01LFT | 680 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO24 |
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参数描述 |
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