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参数资料
| 型号： | ICS8440259AK-05LF |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | OTHER CLOCK GENERATOR, QCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-32 |
| 文件页数： | 2/16页 |
| 文件大小： | 420K |
| 代理商： | ICS8440259AK-05LF |
IDT / ICS LVDS/LVCMOS FREQUENCY SYNTHESIZER
10
ICS8440259AK-05 REV. D JULY 30, 2007
ICS8440259-05
FEMTOCLOCK CRYSTAL/LVCMOS-TO-LVDS/ LVCMOS FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
3.3V LVDS DRIVER TERMINATION
A general LVDS interface is shown in Figure 4.
In a 100
Ω
differential transmission line environment, LVDS drivers require
a matched load termination of 100
Ω across near the receiver
FIGURE 4. TYPICAL LVDS DRIVER TERMINATION
input. For a multiple LVDS outputs buffer, if only partial outputs
are used, it is recommended to terminate the unused outputs.
100 Ohm Differiential Transmission Line
R1
100
3.3V
+
-
LVDS_Driv er
3.3V
100
Ω
Ω DifferentialTransmission Line
FIGURE 5. P.C. BOARD FOR EXPOSED PAD THERMAL RELEASE PATH EXAMPLE
EPAD THERMAL RELEASE PATH
The EPAD provides heat transfer from the device to the P.C. board.
The exposed metal pad on the PCB is connected to the ground
plane through thermal vias. To guarantee the device’s electrical
and thermal performance, EPAD must be soldered to the exposed
metal pad on the PCB, as shown in Figure 5. For further infor-
mation, please refer to the Application Note on Surface Mount
Assembly of Amkor’s Thermally /Electrically Enhance Leadframe
Base Package, Amkor Technology.
EXPOSED METAL PAD
PIN
SOLDER
EPAD
(GROUND PAD)
SOLDER
PIN
THERMAL VIA
PIN PAD
GROUND PLANE
PIN PAD
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PDF描述 |
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