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参数资料
| 型号： | ICS8440259AK-05LF |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | OTHER CLOCK GENERATOR, QCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-32 |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 420K |
| 代理商： | ICS8440259AK-05LF |
IDT / ICS LVDS/LVCMOS FREQUENCY SYNTHESIZER
12
ICS8440259AK-05 REV. D JULY 30, 2007
ICS8440259-05
FEMTOCLOCK CRYSTAL/LVCMOS-TO-LVDS/ LVCMOS FREQUENCY SYNTHESIZER
PRELIMINARY
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
32-LEAD VFQFN, FORCED CONVECTION
2.
Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air
flow and a multi-layer board, the appropriate value is 37°C/W per Table 7.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 1.258W * 37°C/W = 116.5°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
θθθθθ
JA
vs. Air Flow (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
37.0°C/W
32.4°C/W
29.0°C/W
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PDF描述 |
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