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参数资料
| 型号： | ICS8524AYLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER MUX 2:22 64-ETQFP |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:22 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，HCSL，HSTL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | HSTL |
| 频率 - 最大： | 500MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 8524AYLFT |
www.fairchildsemi.com
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Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Package Number MTD48
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device or system whose failure to perform can be rea-
sonably expected to cause the failure of the life support
device or system, or to affect its safety or effectiveness.
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