- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录2074 > ICS85352AYILFT (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC CLOCK MUX 2:12 700MHZ 48-TQFP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS85352AYILFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 6/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK MUX 2:12 700MHZ 48-TQFP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:12 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 700MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-PTQFP-EP（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 85352AYILFT |
ICS85352AYI REVISION C AUGUST 3, 2010
14
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS85352I Data Sheet
12 BIT, 2-TO-1, 3.3V, 2.5V LVPECL CLOCK BUFFER
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS85352I.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS85352I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 170mA = 589.05mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 12 * 30mW = 360mW
Total Power_MAX (3.3V, with all outputs switching) = 589.05mW + 360mW = 949.05mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and it directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a moderate air
flow of 200 linear feet per minute and a multi-layer board, the appropriate value is 22.6°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.949W * 22.6°C/W = 106.4°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 48 Lead TQFP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Linear Feet per Minute
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
27.6°C/W
22.6°C/W
20.78°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS85356AMILF | IC CLOCK MUX 2:1 900MHZ 20-SOIC |
| ICS85357AG-11LF | IC CLOCK MUX 4:1/2:1 20-TSSOP |
| ICS8535AG-31LFT | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| ICS8535AGI-01LFT | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| ICS8535AGI-31LFT | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS85354AK-01LF | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:1/1:2 16-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS85354AK-01LFT | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:1/1:2 16-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS85354AKLF | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:1/1:2 16-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS85354AKLFT | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:1/1:2 16-VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS85356AGILF | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:1 900MHZ 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。