参数资料
型号: ICS854105AGLFT
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 6/12页
文件大小: 0K
描述: IC CLK BUFF 1:4 250MHZ 16-TSSOP
标准包装: 2,500
系列: HiPerClockS™
类型: 扇出缓冲器(分配)
电路数: 1
比率 - 输入:输出: 1:4
差分 - 输入:输出: 无/是
输入: LVCMOS,LVTTL
输出: LVDS
频率 - 最大: 250MHz
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 854105AGLFT
ICS854105 Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-4, LVCMOS/LVTTL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
ICS854105AG REVISION A FEBRUARY 23, 2010
3
2010 Integrated Device Technology, Inc.
Absolute Maximum Ratings
NOTE: Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These ratings are stress
specifications only. Functional operation of product at these conditions or any conditions beyond those listed in the DC Characteristics or AC
Characteristics is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect product reliability.
DC Electrical Characteristics
Table 4A. LVDS Power Supply DC Characteristics,VDD = 3.3V ± 5%, TA = 0°C to 70°C
Table 4B. LVCMOS/LVTTL DC Characteristics, VDD = 3.3V ± 5%, TA = 0°C to 70°C
Table 4C. LVDS DC Characteristics, VDD = 3.3V ± 5%, TA = 0°C to 70°C
Item
Rating
Supply Voltage, VDD
4.6V
Inputs, VI
-0.5V to VDD + 0.5V
Outputs, IO (LVDS)
Continuos Current
Surge Current
10mA
15mA
Package Thermal Impedance,
θ
JA
100.3°C/W (0 mps)
Storage Temperature, TSTG
-65
°C to 150°C
Symbol
Parameter
Test Conditions
Minimum
Typical
Maximum
Units
VDD
Positive Supply Voltage
3.135
3.3
3.465
V
IDD
Power Supply Current
75
mA
Symbol
Parameter
Test Conditions
Minimum
Typical
Maximum
Units
VIH
Input High Voltage
2
VDD + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
-0.3
0.8
V
IIH
Input High Current
CLK
VDD = VIN = 3.465V
150
A
OE[3:0]
VDD = VIN = 3.465V
5
A
IIL
Input Low Current
CLK
VDD = 3.465V, VIN = 0V
-5
A
OE[3:0]
VDD = 3.465V, VIN = 0V
-150
A
Symbol
Parameter
Test Conditions
Minimum
Typical
Maximum
Units
VOD
Differential Output Voltage
250
350
450
mV
V
OD
VOD Magnitude Change
50
mV
VOS
Offset Voltage
1.15
1.3
1.45
V
OS
VOS Magnitude Change
50
mV
相关PDF资料
PDF描述
V72A24H400BG2 CONVERTER MOD DC/DC 24V 400W
V72A24H400BF3 CONVERTER MOD DC/DC 24V 400W
V72A24H400BF2 CONVERTER MOD DC/DC 24V 400W
IDT5V2310PGG IC CLK BUFF 1:10 200MHZ 24-TSSOP
V72A24H400BF CONVERTER MOD DC/DC 24V 400W
相关代理商/技术参数
参数描述
ICS854110AKILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件
ICS854110AKILFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件
ICS854110AYILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件
ICS854110AYILFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件
ICS85411AMILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 650MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?(3x3) 包装:带卷 (TR)