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参数资料
| 型号： | ICS854S006AGILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 4/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:6 1.7GHZ 24TSSOP |
| 特色产品： | LVDS Buffers and Muxes |
| 标准包装： | 62 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:6 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVDS |
| 频率 - 最大： | 1.7GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 854S006AGILF ICS854S006AGILF-ND |
ICS854S006AGI REVISION B JANUARY 18, 2010
12
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS854S006I Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-6, DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
RELIABILITY INFORMATION
TRANSISTOR COUNT
The transistor count for ICS854S006I is: 293
TABLE 7.
θ
JA
VS
. AIR FLOW TABLE FOR 24 LEAD TSSOP
θθθθθ
JA
by Velocity (Meters per Second)
0
1
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
70°C/W
65°C/W
62°C/W
PACKAGE OUTLINE - G SUFFIX FOR 24 LEAD TSSOP
TABLE 8. PACKAGE DIMENSIONS
Reference Document: JEDEC Publication 95, MO-153
L
O
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0°
8
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a-
-0
1
.
0
PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS
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PDF描述 |
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