- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录2074 > ICS86004BGILF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS86004BGILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出配送，多路复用器，零延迟缓冲器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | LVCMOS，LVTTL |
| 输出： | LVCMOS，LVTTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 62.5MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 86004BGILF |
2005 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FMS6363 Rev. 1.0.4
7
FM
S6363
—
Low-
C
ost
,Three-
C
h
annel,6t
h
-O
rder,
H
igh-
D
e
finit
ion,
Video
Filt
er
D
river
Layout Considerations
Layout and supply bypassing play major roles in high-
frequency performance and thermal characteristics.
For optimum results, follow the steps below as a basis
for high-frequency layout:
Include 10F and 0.1μF ceramic bypass capacitors
Place the 10μF capacitor within 0.75 inches of the
power pin.
Place the 0.1μF capacitor within 0.1 inches of the
power pin.
Connect all external ground pins as tightly as
possible, preferably with a large ground plane
under the package.
Layout channel connections to reduce mutual trace
inductance.
Minimize all trace lengths to reduce series
inductances. If routing across a board, place device
such that longer traces are at the inputs rather than
the outputs. If using multiple, low-impedance DC-
coupled outputs, special layout techniques may be
employed to help dissipate heat.
If a multilayer board is used, a large ground plane
directly under the device helps reduce package case
temperature.
For dual-layer boards, an extended plane can be used.
Worst-case additional die power due to DC loading can
be estimated at (VCC
2/4Rload) per output channel. This
assumes a constant DC output voltage of VCC
2. For 5V
VCC with a dual DC video load, add 25/(475) = 83mW,
per channel.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS8633AF-01LFT | IC BUFFER ZD 2-3 LVPECL 28-SSOP |
| ICS87002AG-02LFT | IC CLOCK GEN ZD 1:2 20-TSSOP |
| ICS87004AGILF | IC CLOCK GEN ZD 1:4 24-TSSOP |
| ICS87008AGILFT | IC CLOCK GENERATOR 1:8 24-TSSOP |
| ICS87021AMILFT | IC CLOCK GENERATOR 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS86004BGILFT | 功能描述:IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS86004BGLF | 功能描述:IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS86004BGLFT | 功能描述:IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS8602AY | 制造商:ICS 功能描述: |
| ICS8602BYLF | 功能描述:IC CLOCK GEN ZD 1-9 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。