- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录9147 > ICS8633AF-01LF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC BUFFER ZD 2-3 LVPECL 28-SSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS8633AF-01LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER ZD 2-3 LVPECL 28-SSOP |
| 标准包装： | 47 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出配送，多路复用器，零延迟缓冲器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:3 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 700MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 800-2396-5 8633AF-01LF ICS8633AF-01LF-ND |
8633AF-01
www.idt.com
REV. B AUGUST 2, 2010
10
ICS8633-01
1-TO-3 DIFFERENTIAL-TO-3.3V LVPECL
ZERO DELAY BUFFER
POWER CONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS8633-01.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS8633-01 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
CC = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)
MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 150mA = 519.75mW
Power (outputs)
MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 3 * 30mW = 90mW
Total Power
_MAX (3.465V, with all outputs switching) = 519.75mW + 90mW = 609.75mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for the devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming a
moderate air flow of 200 linear feet per minute and a multi-layer board, the appropriate value is 36°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.610W * 36°C/W = 91.96°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,
and the type of board (single layer or multi-layer).
θθθθθ
JA by Velocity (Linear Feet per Minute)
TABLE 7. THERMAL RESISTANCE
θθθθθ
JA
FOR
28-PIN SSOP, FORCED CONVECTION
0
200
500
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
49°C/W
36°C/W
30°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V375A3V3H200BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 200W |
| VI-2WJ-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| V375A3V3H200BG | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 200W |
| V375A3V3H200BF3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 200W |
| V375A3V3H200BF2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS8633AF-01LFT | 功能描述:IC BUFFER ZD 2-3 LVPECL 28-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS8634BY-01LF | 功能描述:IC BUFFER ZD 1:5 LVPECL 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 频率合成器 PLL:是 输入:晶体 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
| ICS8634BY-01LFT | 功能描述:IC BUFFER ZD 1-5 LVPECL 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,000 系列:- 类型:时钟/频率合成器，扇出分配 PLL:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 电源电压:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:56-VFQFP-EP（8x8） 包装:带卷 (TR) 其它名称:844S012AKI-01LFT |
| ICS864S004AKILF | 功能描述:IC BUFFER ZD LVDS ATTEN 32VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:27 系列:Precision Edge® 类型:频率合成器 PLL:是 输入:PECL，晶体 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:800MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| ICS864S004AKILFT | 功能描述:IC BUFFER ZD LVDS ATTEN 32VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:27 系列:Precision Edge® 类型:频率合成器 PLL:是 输入:PECL，晶体 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:800MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。