参数资料
型号: ICS874001AGI-02LF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 6/17页
文件大小: 0K
描述: IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP
标准包装: 74
系列: FemtoClock™, PCI Express™ (PCIe)
类型: 漂移衰减器,多路复用器
PLL:
主要目的: PCI Express(PCIe)
输入: HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL
输出: LVDS
电路数: 1
比率 - 输入:输出: 1:1
差分 - 输入:输出: 是/是
频率 - 最大: 640MHz
电源电压: 2.375 V ~ 3.465 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 20-TSSOP
包装: 管件
其它名称: ICS874001AGI-02LF-ND
ICS874001AGI-02 REVISION A AUGUST 30, 2010
14
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS74001I-02 Data Sheet
PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for theICS874001I-02.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS874001I-02 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.465V * (72mA + 12mA) = 291.06mW
Power (outputs)MAX = VDDO_MAX * IDDO_MAX = 3.465V * 24mA = 83.16mW
Total Power_MAX = 291.06mW + 83.16mW = 374.22mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 86.7°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.374W * 86.7°C/W = 117°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
86.7°C/W
82.4°C/W
80.2°C/W
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