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参数资料
| 型号： | ICS889474AKLFT |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟及定时 |
| 英文描述： | 889474 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC24 |
| 封装： | 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-24 |
| 文件页数： | 14/14页 |
| 文件大小： | 295K |
| 代理商： | ICS889474AKLFT |
IDT / ICS LVDS MULTIPLEXER
9
ICS889474AK REV. A MARCH 7, 2007
ICS889474
2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH 1:2 FANOUT AND INTERNAL TERMINATION
PRELIMINARY
INPUTS:
IN/nIN INPUT:
For applications not requiring the use of the differential input,
both IN and nIN can be left floating. Though not required, but for
additional protection, a 1k
Ω resistor can be tied from IN to ground.
RECOMMENDATIONS FOR UNUSED OUTPUT PINS
FIGURE 2. TYPICAL LVDS DRIVER TERMINATION
2.5V LVDS DRIVER TERMINATION
Figure 2 shows a typical ter mination for LVDS driver in
characteristic impedance of 100
Ω differential (50Ω single)
2.5V
100 Ohm Differential Transmission Line
2.5V
LVDS_Driv er
R1
100
+
-
100
Ω
Ω DifferentialTransmission Line
transmission line environment. For buffer with multiple LDVS driver,
it is recommended to terminate the unused outputs.
OUTPUTS:
LVDS Output
All unused LVDS outputs can be left floating. We recommend
that there is no trace attached. Both sides of the differential output
pair should either be left floating or terminated.
EXPOSED PAD
Expose Metal Pad
(GROUND PAD)
GROUND PLANE
SOLDER
SIGNAL
TRACE
SIGNAL
TRACE
THERM AL VIA
SOLDER M ASK
FIGURE 3. P.C. BOARD FOR EXPOSED PAD THERMAL RELEASE PATH EXAMPLE
THERMAL RELEASE PATH
The expose metal pad provides heat transfer from the device
to the P.C. board. The expose metal pad is ground pad
connected to ground plane through thermal via. The exposed
pad on the device to the exposed metal pad on the PCB is
contacted through solder as shown in Figure 3. For further
information, please refer to the Application Note on Surface
Mount Assembly of Amkor’s Thermally /Electrically Enhance
Leadframe Base Package, Amkor Technology.
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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