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参数资料
| 型号： | ICS889832AKT |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟及定时 |
| 英文描述： | LOW SKEW, 1-TO-4 DIFFERENTIAL-TOLVDS FANOUT BUFFER |
| 中文描述： | 889832 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 4 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC16 |
| 封装： | 3 X 3 MM, 0.95 MM PITCH, MO-220, VFQFN-16 |
| 文件页数： | 11/15页 |
| 文件大小： | 679K |
| 代理商： | ICS889832AKT |
IDT
/ ICS
LVDS FANOUT BUFFER
11
ICS889832AK REV A SEPTEMBER 19, 2006
ICS889832
LOW SKEW, 1-TO-4 DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS889832.
Equations and example calculations are also provided.
1. Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS889832 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for V
DD
= 2.5V + 5% = 2.625V, which gives worst case results.
Power_
MAX
= V
DD_MAX
* I
DD_MAX
= 2.625V * 120mA =
315mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the
device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS
TM
devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA
* Pd_total + T
A
Tj = Junction Temperature
θ
JA
= Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A
= Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA
must be used. Assuming no air
flow of and a multi-layer board, the appropriate value is 51.5°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.315W * 51.5°C/W = 101.2°C. This is well below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow, and
the type of board (single layer or multi-layer).
T
ABLE
6. T
HERMAL
R
ESISTANCE
θ
JA
FOR
16-P
IN
VFQFN, F
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
vs. 0 Air Flow (Linear Feet per Minute)
0
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
51.5°C/W
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PDF描述 |
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