- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1999 > ICS894D115BGI-01LF (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ICS894D115BGI-01LF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 时钟和数据恢复（CDR），多路复用器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | STM-1，STM-4 |
| 输入： | LVPECL |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 622.08MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 894D115BGI-01LF |
ICS894D115I-01
OC-12/STM-4 AND OC-3/STM-1 CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
IDT / ICS CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
11
ICS894D115BGI-01 REV. C OCTOBER 15, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS894D115I-01.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS894D115I-01 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 80mA = 277.20mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 30mW = 60mW
Total Power_MAX (3.3V, with all outputs switching) = 277mW + 60mW = 337mW
2.
Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
Lower temperature refers to ambient temperature, maximum temperature refers to case temperature.
Table 7. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
81.3°C/W
76.9°C/W
74.8°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS9112AM-17LF | IC BUFFER HI PERFORMANCE 16-SOIC |
| ICS91305AMILF | IC CLOCK DRIVER LO JITTER 8-SOIC |
| ICS91305AMLF | IC CLOCK DRIVER LO JITTER 8-SOIC |
| ICS91309AGILF | IC CLK BUFFER ZD PLL 16TSSOP |
| ICS9161A-01CW16T | IC FREQUENCY GENERATOR 16-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS894D115BGI-01LFT | 功能描述:IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 专用 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,500 系列:- 类型:时钟缓冲器/驱动器 PLL:是 主要目的:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 电源电压:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:93786AFT |
| ICS894D115BGI-01T | 功能描述:IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 专用 系列:HiPerClockS™ 标准包装:1,500 系列:- 类型:时钟缓冲器/驱动器 PLL:是 主要目的:- 输入:- 输出:- 电路数:- 比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:- 频率 - 最大:- 电源电压:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:93786AFT |
| ICS8S58035AKILF | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:6 32-VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS8S58035AKILFT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:6 32-VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ICS8S73034AGILF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC DIVIDER LVPECL 16-TSSOP |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。