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参数资料
| 型号： | IDT70T3319S133BF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| 标准包装： | 7 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 4.5M（256K x 18） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CABGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70T3319S133BF |
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IDT70T3339/19/99S
High-Speed 2.5V 512/256/128K x 18 Dual-Port Static RAM
Pin Configuration (3,4,5,6,9)
70T3339/19/99BC
BC-256 (8)
256-Pin BGA
Industrial and Commercial Temperature Ranges
01/13/03
Top View (9)
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
NC
TDI
NC
A 17L (2) A 14L
A 11L
A 8L
NC
CE 1L
OE L CNTEN L A 5L
A 2L
A 0L
NC
NC
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
B12
B13
B14
B15
B16
INT L
NC
TDO A 18L (1) A 15L
A 12L
A 9L
UB L
CE 0L R/ W L REPEAT L
A 4L
A 1L
V DD
NC
NC
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
C11
C12
C13
C14
C15
C16
COL L I/O 9L
V SS
A 16L
A 13L
A 10L
A 7L
NC
LB L
CLK L ADS L
A 6L
A 3L
OPT L
NC
I/O 8L
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
D11
D12
D13
D14
D15
D16
NC
I/O 9R
NC
PIPE/ FT L V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DD
NC
NC
I/O 8R
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
E11
E12
E13
E14
E15
E16
I/O 10R I/O 10L
NC
V DDQL V DD
V DD
NC
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD V DDQR
NC
I/O 7L I/O 7R
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
F11
F12
F13
F14
F15
F16
I/O 11L
NC
I/O 11R V DDQL V DD
NC
NC
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD V DDQR I/O 6R
NC
I/O 6L
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
G8
G9
G10
G11
G12
G13
G14
G15
G16
NC
NC
I/O 12L V DDQR
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQL I/O 5L
NC
NC
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
H8
H9
H10
H11
H12
H13
H14
H15
H16
NC
I/O 12R
NC V DDQR V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQL
NC
NC
I/O 5R
J1
J2
J3
J4
J5
J6
J7
J8
J9
J10
J11
J12
J13
J14
J15
J16
I/O 13L I/O 14R I/O 13R V DDQL ZZ R
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
ZZ L V DDQR I/O 4R I/O 3R I/O 4L
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
K11
K12
K13
K14
K15
K16
NC
NC
I/O 14L V DDQL V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQR NC
NC
I/O 3L
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L9
L10
L11
L12
L13
L14
L15
L16
I/O 15L
NC
I/O 15R V DDQR V DD
NC
NC
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD
V DDQL I/O 2L
NC
I/O 2R
M1
M2
M3
M4
M5
M6
M7
M8
M9
M10
M11
M12
M13
M14
M15
M16
I/O 16R I/O 16L
NC V DDQR
V DD
V DD
NC
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD
V DDQL I/O 1R
I/O 1L
NC
N1
N2
N3
N4
N5
N6
N7
N8
N9
N10
N11
N12
N13
N14
N15
N16
NC
I/O 17R
NC PIPE/ FT R V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL
V DD
NC
I/O 0R
NC
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
P8
P9
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P16
COL R I/O 17L TMS
A 16R
A 13R
A 10R
A 7R
NC
LB R
CLK R ADS R
A 6R
A 3R
NC
NC
I/O 0L
R1
INT R
R2
NC
R3 R4 R5
TRST A 18R (1) A 15R
R6
A 12R
R7
A 9R
R8
UB R
R9 R10 R11 R12
CE 0R R/ W R REPEAT R A 4R
R13
A 1R
R14
OPT R
R15
NC
R16
NC
,
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
T9
T10
T11
T12
T13
T14
T15
T16
NC
TCK
NC
A 17R (2) A 14R
A 11R
A 8R
NC
CE 1R
OE R CNTEN R A 5R
A 2R
A 0R
NC
NC
5652 drw 02d
NOTES:
1. Pin is a NC for IDT70T3319 and IDT70T3399.
2. Pin is a NC for IDT70T3399.
3. All V DD pins must be connected to 2.5V power supply.
4. All V DDQ pins must be connected to appropriate power supply: 3.3V if OPT pin for that port is set to V DD (2.5V), and 2.5V if OPT pin for that port is
set to V SS (0V).
5. All V SS pins must be connected to ground supply.
6. Package body is approximately 17mm x 17mm x 1.4mm, with 1.0mm ball-pitch.
7. This package code is used to reference the package diagram.
8. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.
9. Pins A15 and T15 will be V REFL and V REFR respectively for future HSTL device.
3
6.42
,
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参数描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BF8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3319S133BFGI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3319S133BFGI8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3319S133BFI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3319S133BFI8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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