参数资料
型号: IDT70T3519S133BCI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/28页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA
标准包装: 6
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 双端口,同步
存储容量: 9M(256K x 36)
速度: 133MHz
接口: 并联
电源电压: 2.4 V ~ 2.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-CABGA(17x17)
包装: 托盘
其它名称: 70T3519S133BCI
IDT70T3519/99/89S
High-Speed 2.5V 256/128/64K x 36 Dual-Port Synchronous Static RAM
AC Test Conditions (V DDQ - 3.3V/2.5V)
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Input Pulse Levels (Address & Controls)
Input Pulse Levels (I/Os)
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
GND to 3 . 0V/GND to 2.4V
GND to 3.0V/GND to 2.4V
2ns
1.5V/1.25V
1.5V/1.25V
Figure 1
5666 tbl 10
DATA OUT
50 Ω
50 Ω
1.5V/1.25
,
10pF
Δ tCD
(Typical, ns)
(Tester)
Figure 1. AC Output Test load.
Δ Capacitance (pF) from AC Test Load
11
6.42
5666 drw 03
5666 drw 04
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IDT70T3519S133BF 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70T3519S133BF8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
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IDT70T3519S133BFGI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208CABGA