- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3950 > IDT70T3519S133BCI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70T3519S133BCI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 9M（256K x 36） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70T3519S133BCI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页当前第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页
IDT70T3519/99/89S
High-Speed 2.5V 256/128/64K x 36 Dual-Port Synchronous Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Timing Waveform of Read Cycle for Pipelined Operation
( FT /PIPE 'X' = V IH ) (1,2)
t CYC2
CLK
CE 0
t CH2
t CL2
t SC
t HC
t SC
t HC
(3)
CE 1
BE n
R/ W
t SB
t SW
t SA
t HB
t HW
t HA
t SB
(5)
t HB
ADDRESS
(4)
An
An + 1
An + 2
An + 3
(1 Latency)
t CD2
t DC
DATA OUT
t CKLZ
(1)
Qn
Qn + 1
t OHZ
t OLZ
Qn + 2
(5)
OE
(1)
t OE
5666 drw 05
Timing Waveform of Read Cycle for Flow-through Output
( FT /PIPE "X" = V IL ) (1,2,6)
t CYC1
CLK
CE 0
t CH1
t CL1
t SC
t HC
t SC
t HC
CE 1
t SB
t HB
(3)
BE n
R/ W
t SW t HW
t SA
t HA
t SB
t HB
ADDRESS
(4)
An
t CD1
An + 1
t DC
An + 2
An + 3
t CKHZ
DATA OUT
Qn
Qn + 1
Qn + 2 (5)
NOTES:
OE
(1)
t CKLZ
t OHZ
t OLZ
t OE
t DC
5666 drw 06
1. OE is asynchronously controlled; all other inputs depicted in the above waveforms are synchronous to the rising clock edge.
2. ADS = V IL , CNTEN and REPEAT = V IH .
3. The output is disabled (High-Impedance state) by CE 0 = V IH , CE 1 = V IL , BE n = V IH following the next rising edge of the clock. Refer to
Truth Table 1.
4. Addresses do not have to be accessed sequentially since ADS = V IL constantly loads the address on the rising edge of the CLK; numbers
are for reference use only.
5. If BE n was HIGH, then the appropriate Byte of DATA OUT for Qn + 2 would be disabled (High-Impedance state).
6. "x" denotes Left or Right port. The diagram is with respect to that port.
13
6.42
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641VU1000GB | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| MC8641HX1333JC | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| MC8641HX1333JB | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| MC8641HX1250HC | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| MC8641HX1250HB | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70T3519S133BCI8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3519S133BF | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3519S133BF8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3519S133BFGI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3519S133BFGI8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208CABGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。