参数资料
型号: IDT70V261L25PFG
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/17页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP
标准包装: 45
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 双端口,异步
存储容量: 256K(16K x 16)
速度: 25ns
接口: 并联
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x14)
包装: 托盘
产品目录页面: 1254 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 70V261L25PFG
800-1390
IDT70V261S/L
High-Speed 16K x 16 Dual-Port Static RAM with Interrupt
Timing Waveform of Write with BUSY
t WP
R/ W "A"
t WB
Industrial and Commercial Temperature Ranges
BUSY "B"
R/ W "B"
(2)
t WH (1)
3040 drw 12
NOTES:
1. t WH must be met for both BUSY input (SLAVE) and output (MASTER).
2. BUSY is asserted on port "B" blocking R/ W "B" , until BUSY "B" goes HIGH.
Waveform of BUSY Arbitration Controlled by CE Timing (1)
ADDR "A"
and "B"
CE "A"
CE "B"
t APS (2)
t BAC
ADDRESSES MATCH
t BDC
BUSY "B"
3040 drw 13
Waveform of BUSY Arbitration Cycle Controlled by
Address Match Timing (1)
ADDR "A"
ADDR "B"
t APS
(2)
ADDRESS "N"
MATCHING ADDRESS "N"
t BAA
t BDA
BUSY "B"
3040 drw 14
NOTES:
1. All timing is the same for left and right ports. Port “A” may be either the left or right port. Port “B” is the port opposite from port “A”.
2. If t APS is not satisfied, the BUSY signal will be asserted on one side or the other, but there is no guarantee on which side BUSY will be asserted.
11
6.42
相关PDF资料
PDF描述
5-212502-1 CONN D-SUB RCPT HSING 9C4 MIX
IDT70V9269S12PRFI IC SRAM 256KBIT 12NS 128TQFP
ACM40DTAT-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
EMC60DRTI-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AMC36DRTN-S13 CONN EDGECARD 72POS .100 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT70V261L25PFG8 功能描述:IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:45 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,异步 存储容量:128K(8K x 16) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:70V25S15PF
IDT70V261L25PFGI 功能描述:IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V261L25PFGI8 功能描述:IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V261L25PFI 功能描述:IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
IDT70V261L25PFI8 功能描述:IC SRAM 256KBIT 25NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8