- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3959 > IDT70V3319S166BC (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70V3319S166BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 4.5M（256K x 18） |
| 速度： | 166MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70V3319S166BC |
IDT70V3319/99S
High-Speed 3.3V 256/128K x 18 Dual-Port Synchronous Static RAM
AC Test Conditions (V DDQ - 3.3V/2.5V)
Industrial and Commercial Temperature Ranges
2.5V
Input Pulse Levels (Address & Controls)
GND to 3 . 0V/GND to 2.4V
Input Pulse Levels (I/Os)
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
GND to 3.0V/GND to 2.4V
2ns
1.5V/1.25V
DATA OUT
833 ?
Output Reference Levels
Output Load
1.5V/1.25V
Figures 1 and 2
770 ?
5pF*
5623 tbl 10
,
3.3V
590 ?
DATA OUT
50 ?
50 ?
10pF
(Tester)
1.5V/1.25
5623 drw 03
,
DATA OUT
435 ?
5pF*
Figure 1. AC Output Test load.
7
6
5
10.5pF is the I/O capacitance of this
device, and 10pF is the AC Test Load
Capacitance.
5623 drw 04
Figure 2. Output Test Load
(For t CKLZ , t CKHZ , t OLZ , and t OHZ ).
*Including scope and jig.
,
? tCD
4
(Typical, ns) 3
2
?
1
?
20.5
?
30
?
50
80
100
200
,
-1
Capacitance (pF)
5623 drw 05
Figure 3. Typical Output Derating (Lumped Capacitive Load).
10
6.42
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T659S10BC | IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA |
| IDT70T631S10BC | IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA |
| IDT70V659S15DR | IC SRAM 4MBIT 15NS 208QFP |
| 306-006-525-101 | CONN CARD EDGE 6POS .156 GREEN |
| 306-006-521-104 | CONN CARD EDGE 6POS .156 GREEN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V3319S166BC8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3319S166BCG | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3319S166BF | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3319S166BF8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V3319S166BFG | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。