- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3978 > IDT70V7319S133BF8 (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70V7319S133BF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 4.5M（256K x 18） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CABGA（15x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 70V7319S133BF8 |
IDT70V7319S
High-Speed 256K x 18 Synchronous Bank-Switchable Dual-Port Static RAM
Pin Configuration (1,2,3,4) (con't.)
70V7319BC
BC-256 (5)
256-Pin BGA
Industrial and Commercial Temperature Ranges
11/20/01
Top View (6)
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
NC
TDI
NC
BA 5L
BA 2L
A 11L
A 8L
NC
CE 1L
OE L CNTEN L
A 5L
A 2L
A 0L
NC
NC
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
B12
B13
B14
B15
B16
NC
NC
TDO
NC
BA 3L
BA 0L
A 9L
UB L
CE 0L R/ W L REPEAT L
A 4L
A 1L
V DD
NC
NC
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
C11
C12
C13
C14
C15
C16
NC
I/O 9L
V SS
BA 4L
BA 1L
A 10L
A 7L
NC
LB L
CLK L ADS L
A 6L
A 3L
OPT L
NC
I/O 8L
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
D11
D12
D13
D14
D15
D16
NC
I/O 9R
NC
PL/ FT L V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DD
NC
NC
I/O 8R
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
E11
E12
E13
E14
E15
E16
I/O 10R I/O 10L
NC
V DDQL
V DD
V DD
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD V DDQR
NC
I/O 7L
I/O 7R
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
F11
F12
F13
F14
F15
F16
I/O 11L
NC
I/O 11R V DDQL
V DD
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD V DDQR I/O 6R
NC
I/O 6L
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
G8
G9
G10
G11
G12
G13
G14
G15
G16
NC
NC
I/O 12L V DDQR
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQL I/O 5L
NC
NC
H1
NC
J1
H2
I/O 12R
J2
H3
NC
J3
H4
V DDQR
J4
H5
V SS
J5
H6
V SS
J6
H7
V SS
J7
H8
V SS
J8
H9
V SS
J9
H10
V SS
J10
H11
V SS
J11
H12
V SS
J12
H13
V DDQL
J13
H14
NC
J14
H15
NC
J15
H16
I/O 5R
J16
I/O 13L I/O 14R I/O 13R V DDQL
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQR I/O 4R I/O 3R
I/O 4L
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
K11
K12
K13
K14
K15
K16
NC
NC
I/O 14L V DDQL
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQR
NC
NC
I/O 3L
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L9
L10
L11
L12
L13
L14
L15
L16
I/O 15L
NC
I/O 15R V DDQR
V DD
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD
V DDQL I/O 2L
NC
I/O 2R
M1
M2
M3
M4
M5
M6
M7
M8
M9
M10
M11
M12
M13
M14
M15
M16
I/O 16R I/O 16L
NC
V DDQR
V DD
V DD
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD
V DDQL I/O 1R
I/O 1L
NC
N1
N2
N3
N4
N5
N6
N7
N8
N9
N10
N11
N12
N13
N14
N15
N16
NC
I/O 17R
NC
PL/ FT R V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL
V DD
NC
I/O 0R
NC
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
P8
P9
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P16
NC
I/O 17L TMS
BA 4R BA 1R
A 10R
A 7R
NC
LB R
CLK R ADS R
A 6R
A 3R
NC
NC
I/O 0L
R1
NC
R2
NC
R3
TRST
R4
NC
R5 R6
BA 3R BA 0R
R7
A 9R
R8
UB R
R9 R10 R11
CE 0R R/ W R REPEAT R
R12
A 4R
R13
A 1R
R14
OPT R
R15
NC
R16
NC
,
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
T9
T10
T11
T12
T13
T14
T15
T16
NC
TCK
NC
BA 5R
BA 2R
A 11R
A 8R
NC
CE 1R
OE R CNTEN R
A 5R
A 2R
A 0R
NC
NC
5629 drw 02d
NOTES:
1. All V DD pins must be connected to 3.3V power supply.
2. All V DDQ pins must be connected to appropriate power supply: 3.3V if OPT pin for that port is set to V IH (3.3V), and 2.5V if OPT pin for that port is
set to V IL (0V).
3. All V SS pins must be connected to ground supply.
4. Package body is approximately 17mm x 17mm x 1.4mm, with 1.0mm ball-pitch.
5. This package code is used to reference the package diagram.
6. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.
3
6.42
,
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XF2J-242412A | CONN FPC 24POS 0.5MM SMT |
| EMC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| HMC50DTEN | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HMC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HMC49DTEF | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V7319S133BFI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7319S133BFI8 | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V7319S133DD | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| IDT70V7319S133DDI | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| IDT70V7319S166BC | 功能描述:IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。