参数资料
型号: IDT71V3557S85BG
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 15/28页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 4MBIT 85NS 119BGA
标准包装: 84
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 同步 ZBT
存储容量: 4.5M(128K x 36)
速度: 85ns
接口: 并联
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 119-BGA
供应商设备封装: 119-PBGA(14x22)
包装: 托盘
其它名称: 71V3557S85BG
IDT71V3557, IDT71V3559, 128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous SRAMs with
ZBT? Feature, 3.3V I/O, Burst Counter, and Flow-Through Outputs Commercial and Industrial Temperature Ranges
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (V DD = 3.3V +/-5%)
Symbol
|I LI |
|I LI |
|I LO |
V OL
V OH
Parameter
Input Leakage Current
LBO, JTAG and ZZ Input Leakage Current (1)
Output Leakage Current
Output Low Voltage
Output High Voltage
Test Conditions
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
V OUT = 0V to V CC
I OL = +8mA, V DD = Min.
I OH = -8mA, V DD = Min.
Min.
___
___
___
___
2.4
Max.
5
30
5
0.4
___
Unit
μA
μA
μA
V
V
5282 tbl 21
NOTE:
1. The LBO, JTAG and ZZ pins will be internally pulled to V DD and ZZ will be internally pulled to V SS if it is not actively driven in the application.
DC Electrical Characterics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (1) (V DD = 3.3V +/-5%)
7.5ns
8ns
8.5ns
Symbol
I DD
I SB1
Parameter
Operating Power
Supply Current
CMOS Standby Power
Test Conditions
Device Selected, Outputs Open,
ADV/ LD = X, V DD = Max.,
V IN > V IH or < V IL , f = f MAX (2)
Device Deselected, Outputs Open,
Com'l Only
275
40
Com'l
250
40
Ind
260
45
Com'l
225
40
Ind
235
45
Unit
mA
mA
Supply Current
V DD = Max., V IN > V HD or < V LD ,
f = 0 (2,3)
I SB2
Clock Running Power
Device Deselected, Outputs Open,
105
100
110
95
105
mA
Supply Current
V DD = Max., V IN > V HD or < V LD ,
f = f MAX (2,3)
I SB3
Idle Power
Supply Current
Device Selected, Outputs Open,
CEN > V IH , V DD = Max.,
V IN > V HD or < V LD , f = f MAX (2,3)
40
40
45
40
45
mA
NOTES:
1. All values are maximum guaranteed values.
2. At f = f MAX, inputs are cycling at the maximum frequency of read cycles of 1/t CYC ; f=0 means no input lines are changing.
3. For I/Os V HD = V DDQ - 0.2V, V LD = 0.2V. For other inputs V HD = V DD - 0.2V, V LD = 0.2V.
5282 tbl 22
AC Test Loads
V DDQ /2
AC Test Conditions (V DDQ = 3.3V)
50 ?
Input Pulse Levels
0 to 3V
6
I/O
Z 0 = 50 ?
5282 drw 04
,
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
2ns
1.5V
5
4
Figure 1. AC Test Load
Output Reference Levels
Output Load
1.5V
Figure 1
5282 tbl 23
? tCD
3
(Typical, ns)
2
1
20 30 50
80 100
200
Capacitance (pF)
5282 drw 05
,
Figure 2. Lumped Capacitive Load, Typical Derating
15
6.42
相关PDF资料
PDF描述
IDT71V3557S80BG IC SRAM 4MBIT 80NS 119BGA
IDT71V3557S75BGG IC SRAM 4MBIT 75NS 119BGA
IDT71V3557S75BG IC SRAM 4MBIT 75NS 119BGA
IDT71V3556SA150BG IC SRAM 4MBIT 150MHZ 119BGA
IDT71V3556SA133BG IC SRAM 4MBIT 133MHZ 119BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT71V3557S85BG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 85NS 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘
IDT71V3557S85BGI 功能描述:IC SRAM 4MBIT 85NS 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V3557S85BGI8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 85NS 119BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR)
IDT71V3557S85BQ 功能描述:IC SRAM 4MBIT 85NS 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI
IDT71V3557S85BQ8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 85NS 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 05/Nov/2008 标准包装:84 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 ZBT 存储容量:4.5M(128K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:119-BGA 供应商设备封装:119-PBGA(14x22) 包装:托盘 其它名称:71V3557SA75BGI