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参数资料
| 型号： | IDT71V67602S133BQ |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 05/Nov/2008 |
| 标准包装： | 136 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 同步 |
| 存储容量： | 9M（256K x 36） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 165-TBGA |
| 供应商设备封装： | 165-CABGA（13x15） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 71V67602S133BQ |
IDT71V67602, IDT71V67802, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous
SRAMs with 2.5V I/O, Pipelined Outputs, Single Cycle Deselect
Synchronous Write Function Truth Table (1, 2)
Commercial and Industrial Temperature Ranges
Write Byte 1
Write Byte 2
Write Byte 3
Write Byte 4
Operation
Read
Read
Write all Bytes
Write all Bytes
(3)
(3)
(3)
(3)
GW
H
H
L
H
H
H
H
H
BWE
H
L
X
L
L
L
L
L
BW 1
X
H
X
L
L
H
H
H
BW 2
X
H
X
L
H
L
H
H
BW 3
X
H
X
L
H
H
L
H
BW 4
X
H
X
L
H
H
H
L
NOTES:
1. L = V IL , H = V IH , X = Don’t Care.
2. BW 3 and BW 4 are not applicable for the IDT71V67802.
3. Multiple bytes may be selected during the same cycle.
Asynchronous Truth Table (1)
5311 tbl 12
Operation (2)
Read
Read
Write
Deselected
Sleep Mode
OE
L
H
X
X
X
ZZ
L
L
L
L
H
I/O Status
Data Out
High-Z
High-Z – Data In
High-Z
High-Z
Power
Active
Active
Active
Standby
Sleep
NOTES:
1. L = V IL , H = V IH , X = Don’t Care.
2. Synchronous function pins must be biased appropriately to satisfy operation requirements.
Interleaved Burst Sequence Table ( LBO =V DD )
5311 tbl 13
Sequence 1
Sequence 2
Sequence 3
Sequence 4
A1
A0
A1
A0
A1
A0
A1
A0
First Address
Second Address
Third Address
0
0
1
0
1
0
0
0
1
1
0
1
1
1
0
0
1
0
1
1
0
1
0
1
Fourth Address
(1)
1
1
1
0
0
1
0
0
NOTE:
1. Upon completion of the Burst sequence the counter wraps around to its initial state.
Linear Burst Sequence Table ( LBO =V SS )
5311 tbl 14
Sequence 1
Sequence 2
Sequence 3
Sequence 4
A1
A0
A1
A0
A1
A0
A1
A0
First Address
Second Address
Third Address
Fourth Address (1)
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
1
0
1
0
1
0
1
1
0
0
0
1
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
NOTE:
1. Upon completion of the Burst sequence the counter wraps around to its initial state.
11
6.42
5311 tbl 15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R2S12-1209/H-R | CONV DC/DC 2W 12VIN 9VOUT SMD |
| ACC26DRTS-S93 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| HR-4/5AUF2X5 | BATT PACK 12.0V 4/5A NIMH |
| MR756G | DIODE STD REC 6A 600V AXIAL |
| HR-4/5AUL2X5 | BATT PACK 12.0V 4/5A NIMH |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT71V67602S133BQG | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
| IDT71V67602S133BQG8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
| IDT71V67602S133BQGI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
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