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参数资料
| 型号： | IDT723662L15PQF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO BI SYNC 8192X36 132QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 288K（8K x 36） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 132-BQFP 缓冲式 |
| 供应商设备封装： | 132-PQFP（24.13x24.13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 723662L15PQF |
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20
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
EFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of
EFA HIGH may occur one CLKA cycle later than shown.
Figure 11.
EFA
EFA Flag Timing and First Data Read when FIFO2 is Empty (IDT Standard Mode)
CSB
W/RB
MBB
FFB
B0-B35
CLKA
EFA
CSA
W/RA
MBA
ENB
ENA
A0-A35
CLKB
12
5609 drw13
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
(1)
tCLK
tCLKL
tENS2
tENH
tA
W1
FIFO2 Empty
LOW
tCLKH
W1
HIGH
tPOR
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT723663L12PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 4096X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT723663L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 4096X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT723663L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 4096X36 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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