参数资料
型号: IDT723662L15PQF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 17/29页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO BI SYNC 8192X36 132QFP
标准包装: 36
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 288K(8K x 36)
数据速率: 67MHz
访问时间: 15ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 132-BQFP 缓冲式
供应商设备封装: 132-PQFP(24.13x24.13)
包装: 托盘
其它名称: 723662L15PQF
24
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
Figure 16. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
Figure 15.
FFB
FFB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
FFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then
FFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFB
CLKB
CSB
5609 drw17
W/RB
12
B0-B35
MBB
ENB
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/RA LOW
LOW
HIGH
LOW
(1)
FIFO2 Full
tPIR
Write
AEB
CLKA
ENB
5609 drw 18
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Words in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
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