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参数资料
| 型号： | IDT72T18125L5BBI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 31/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 9M（512K x 18） |
| 数据速率： | 10MHz |
| 访问时间： | 5ns |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 240-BGA |
| 供应商设备封装： | 240-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72T18125L5BBI 800-2331 IDT72T18125L5BBI-ND |
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COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 13. Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
5909 drw 17
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
tENS
LAST DATA
Dx
tENS
EF
tA
tREF
tRCSLZ
LAST DATA-1
tRCSHZ
tRCSLZ
tA
tRCSHZ
tSKEW1
(1)
tENH
tENS
tDH
tDS
tENH
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency = tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
4.
OE is LOW.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72T18125L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 524X18 2.5V 6-7NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72T1845L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 2048X18 2.5V 4NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T1845L5BB | 功能描述:IC FIFO 2048X18 2.5V 5NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T1845L5BBI | 功能描述:IC FIFO 2048X18 2.5V 5NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T1845L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 2048X18 6-7NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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