参数资料
型号: IDT72T3665L6-7BB
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 16/57页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 4096X36 6-7NS 208-BGA
标准包装: 1
系列: 72T
功能: 异步,同步
存储容量: 147K(4K x 36)
数据速率: 66MHz
访问时间: 3.8ns
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 208-BGA
供应商设备封装: 208-PBGA(17x17)
包装: 托盘
其它名称: 72T3665L6-7BB
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COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
WHSTL SELECT
RHSTL SELECT
SHSTL SELECT
STATIC PINS
WHSTL: HIGH = HSTL
RHSTL: HIGH = HSTL
SHSTL: HIGH = HSTL
LVTTL ONLY
LOW = LVTTL
Dn (I/P)
RCLK/RD (I/P)
EF/OR (O/P)
SCLK (I/P)
PRS (I/P)
IW (I/P)
OW (I/P)
WCLK/WR (I/P)
RCS (I/P)
PAF (O/P)
LD (I/P)
TRST (I/P)
BM (I/P)
ASYW (I/P)
WEN (I/P)
MARK (I/P)
EREN (O/P)
MRS (I/P)
TDI (I/P)
ASYR (I/P)
BE (I/P)
WCS (I/P)
REN (I/P)
PAE (O/P)
TCK (I/P)
IP (I/P)
FSEL0 (I/P)
OE (I/P)
FF/IR (O/P)
TMS (I/P)
FSEL1 (I/P)
PFM (I/P)
RT (I/P)
HF (O/P)
SEN (I/P)
SHSTL (I/P)
WHSTL (I/P)
Qn (O/P)
ERCLK (O/P)
FWFT/SI (I/P)
RHSTL (I/P)
TDO (O/P)
TABLE 5 — I/O CONFIGURATION
相关PDF资料
PDF描述
ISL83075EIUZA-T TXRX ESD RS-485/422 LP 8-MSOP
MS27466E15B37P CONN RCPT 37POS WALL MT W/PINS
IDT72V3660L6PFG IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP
MAX1185ECM+TD IC ADC 10BIT 20MSPS DL 48-TQFP
MAX1169BEUD+T IC ADC 16BIT SER 14-TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT72T3675L4-4BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3675L5BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3675L5BBI 功能描述:IC FIFO 8192X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3675L6-7BB 功能描述:IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T3685L4-4BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433