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参数资料
| 型号： | IDT72V2105L10PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 13/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 64-TQFP |
| 标准包装： | 45 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 4.7Mb（262k x 18） |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V2105L10PF |
20
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
IDT72V295/72V2105 3.3V HIGH DENSITY CMOS
SUPERSYNC FIFOTM 131,072 x 18, 262,144 x 18
NOTES:
1. Retransmit setup is complete after
EF returns HIGH, only then can a read operation begin.
2.
OE = LOW.
3. W1 = first word written to the FIFO after Master Reset, W2 = second word written to the FIFO after Master Reset.
4. No more than D - 2 may be written to the FIFO between Reset (Master or Partial) and Retransmit setup. Therefore,
FF will be HIGH throughout the Retransmit setup procedure.
D = 131,072 for IDT72V295 and 262,144 for IDT72V2105.
5. There must be at least two words written to the FIFO before a Retransmit operation can be invoked.
Figure 11. Retransmit Timing (IDT Standard Mode)
tREF
tRTS
tENH
4668 drw 14
tA
tENS
Wx
WCLK
RCLK
REN
RT
EF
PAF
HF
PAE
Q0 - Qn
tSKEW2
12
1
W1
(3)
tPAF
tHF
tPAE
tREF
Wx+1
2
W2
(3)
tENH
WEN
tENS
tRTS
tENS
tENH
tA
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