参数资料
型号: IDT72V2111L15PFI8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 16/27页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SS 512X9 15NS 64QFP
标准包装: 750
系列: 72V
功能: 同步
存储容量: 4.6K(512 x 9)
访问时间: 15ns
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(14x14)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72V2111L15PFI8
23
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V2101/72V2111 3.3V HIGH DENSITY CMOS
SUPERSYNC FIFOTM 262,144 x 9, 524,288 x 9
NOTE:
1.
OE = LOW
Figure 15. Parallel Read of Programmable Flag Registers (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
LD
WEN
D0 - D7
tLDS
tENS
PAE OFFSET
(LSB)
PAE OFFSET
(MID-BYTE)
tDS
tDH
tENH
PAE OFFSET
(MSB)
PAF OFFSET
(LSB)
4669 drw 17
PAF OFFSET
(MID-BYTE)
PAF OFFSET
(MSB)
tLDH
tCLK
tDH
tCLKH
tCLKL
tLDH
tENH
LD
REN
tLDH
tLDS
tENS
tENH
4669 drw 18
RCLK
Q0 - Q7
DATA IN OUTPUT REGISTER
PAE OFFSET
(MSB)
PAF OFFSET
(MSB)
PAE OFFSET
(MID-BYTE)
PAE OFFSET
(LSB)
PAF OFFSET
(MID-BYTE)
PAF OFFSET
(LSB)
tCLKL
tCLKH
tCLK
tA
WCLK
t ENH
t CLKH
tCLKL
WEN
PAF
RCLK
(3)
tPAF
REN
4669 drw 19
t ENS
t ENH
t ENS
D - (m+1) words in FIFO(2)
tPAF
D - m words in FIFO(2)
tSKEW2
1
2
12
D-(m+1) words
in FIFO(2)
NOTES:
1. m =
PAF offset .
2. D = maximum FIFO depth.
In IDT Standard mode: D = 262,144 for the IDT72V2101 and 524,288 for the IDT72V2111.
In FWFT mode: D = 262,145 for the IDT72V2101 and 524,289 for the IDT72V2111.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
PAF will go HIGH (after one WCLK cycle plus tPAF). If the time between the rising edge of
RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the
PAF deassertion time may be delayed one extra WCLK cycle.
4.
PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
Figure 16. Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 14. Parallel Loading of Programmable Flag Registers (IDT Standard and FWFT Modes)
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参数描述
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IDT72V2111L20PF8 功能描述:IC FIFO SS 512X9 20NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
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IDT72V2113L10PF8 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V2113L10PFI 功能描述:IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:74ABT 功能:同步,双端口 存储容量:4.6K(64 x 36 x2) 数据速率:67MHz 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:120-HLQFP(14x14) 包装:托盘 产品目录页面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-3984