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参数资料
| 型号： | IDT72V215L20PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 16/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X18 20NS 64-TQFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 9.2K（512 x 18） |
| 数据速率： | 50MHz |
| 访问时间： | 20ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V215L20PF8 |
23
IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Figure 30. Block Diagram of 768 x 18, 1,536 x 18, 3,072 x 18, 6,144 x 18, 12,288 x 18 Synchronous
FIFO Memory With Programmable Flags used in Depth Expansion Configuration
LOAD
WRITE CLOCK
WRITE ENABLE
READ CLOCK
READ ENABLE
OUTPUT ENABLE
DATA IN
DATA OUT
RESET
IDT
72V205
72V215
72V225
72V235
72V245
WXO
WXI
RXO
RXI
FIRST LOAD (
FL)
FL
Vcc
WXO
WXI
RXO
RXI
WXO
WXI
RXO
RXI
IDT
72V205
72V215
72V225
72V235
72V245
IDT
72V205
72V215
72V225
72V235
72V245
FF/IR
PAF
EF/OR
PAE
FF/IR
PAF
EF/OR
PAE
FF/IR
PAF
EF/OR
PAE
EF/OR
PAE
FF/IR
PAF
4294 drw 30
RCLK
REN
OE
WCLK
WEN
RS
FL
RCLK
REN
OE
WCLK
WEN
RS
RCLK
REN
OE
WCLK
WEN
RS
LD
Dn
Qn
Dn
Qn
Dn
Qn
LD
DEPTH EXPANSION CONFIGURATION — DAISY CHAIN TECHNIQUE
(WITH PROGRAMMABLE FLAGS)
These devices can easily be adapted to applications requiring more than
256/512/1,024/2,048/4,096 words of buffering. Figure 30 shows Depth
Expansion using three IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245s.
Maximumdepthislimitedonlybysignalloading.
Followthesesteps:
1. The first device must be designated by grounding the First Load (FL)
control input.
2. All other devices must have FL in the HIGH state.
3. The Write Expansion Out (WXO) pin of each device must be tied to
the Write Expansion In (WXI) pin of the next device. See Figure 30.
4. The Read Expansion Out (RXO) pin of each device must be tied to the
Read Expansion In (RXI) pin of the next device. See Figure 30.
5. All Load (LD) pins are tied together.
6. The Half-Full Flag (HF) is not available in this Depth Expansion
Configuration.
7. EF, FF, PAE, and PAF are created with composite flags by ORing
together every respective flags for monitoring. The composite PAE
and PAF flags are not precise.
8. In Daisy Chain mode, the flag outputs are single register-buffered and
thepartialflagsareinasynchronoustimingmode.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-244-IU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 200W |
| IDT72V211L15J8 | IC FIFO SYNC 512X9 15NS 32-PLCC |
| LTC1480IN8 | IC TXRX 3.3V RS485 LOWPWR 8-DIP |
| LTC490IN8#PBF | IC TXRX RS485 LOW POWER 8-DIP |
| LTC2295IUP#PBF | IC ADC DUAL 14BIT 10MSPS 64QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V215L20TF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X18 20NS 64STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V215L20TF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X18 20NS 64STQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V221L10J | 功能描述:IC FIFO SYNC 1KX9 10NS 32PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V221L10J8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 1KX9 10NS 32PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V221L10PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 1KX9 10NS 32QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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