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参数资料
| 型号： | IDT72V225L15TF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP |
| 标准包装： | 1,250 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（10x10） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V225L15TF8 |
18
IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Figure
21.
Read
Timing
with
Synchronous
Programmable
Flags
(FWFT
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
plus
tWFF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
RLCK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
an
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
for
PAF
to
go
HIGH
during
the
current
clock
cycle.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
th
an
t
SKEW2
,
then
the
PAF
deassertion
time
may
be
delayed
an
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset,
D
=
maximum
FIFO
depth
=
257
words
for
the
IDT72V205,
513
words
for
the
IDT72V215,
1,025
words
for
the
IDT72V225,
2,04
9words
for
IDT72V235
and
4,097
words
for
IDT72V245.
5.
Select
this
mode
by
setting
(
FL
,
RXI
,
WXI
)=
(1,0,1)
during
Reset.
WCLK
12
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tENS
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
4294
drw
21
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
1
tENS
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27467T21B16P | CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS |
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| IDT72235LB25TF8 | IC FIFO 2048X18 SYNC 25NS 64TQFP |
| MS27467E21B16P | CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT72V225L15TFI8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V225L20PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V225L20PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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