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参数资料
| 型号： | IDT72V225L15TF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP |
| 标准包装： | 1,250 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（10x10） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V225L15TF8 |
19
IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
MARCH 2013
Figure 22. Synchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. n = PAE offset.
2. For IDT Standard Mode.
3. For FWFT Mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge for PAE to go HIGH during the current clock cycle. If the time between the rising edge of WCLK
and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5. PAE is asserted and updated on the rising edge of RCLK only.
6. Select this mode by setting (FL, RXI, WXI) = (1,0,0), (1,0,1), or (1,1,0) during Reset.
NOTES:
1. m = PAF offset.
2. D = maximum FIFO Depth.
In IDT Standard Mode: D = 256 for the IDT72V205, 512 for the IDT72V215, 1,024 for the IDT72V225, 2,048 for the IDT72V235 and 4,096 for the IDT72V245.
In FWFT Mode: D = 257 for the IDT72V205, 513 for the IDT72V215, 1,025 for the IDT72V225, 2,049 for the IDT72V235 and 4,097 for the IDT72V245.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge for PAF to go HIGH during the current clock cycle. If the time between the rising edge of RCLK
and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the PAF deassertion time may be delayed an extra WCLK cycle.
4. PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
5. Select this mode by setting (FL, RXI, WXI) = (1,0,0), (1,0,1), or (1,1,0) during Reset.
Figure 23. Synchronous Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
tENH
tCLKH
tCLKL
WEN
PAF
RCLK
REN
4294 drw 23
tENS
tENH
tENS
D - (m + 1) Words in FIFO
D - m Words in FIFO
tPAFS
D - (m + 1) Words
in FIFO
tPAFS
tSKEW2
(3)
tPAFS
WCLK
tENH
tCLKH
tCLKL
WEN
PAE
RCLK
REN
4294 drw 22
tENS
tENH
tENS
n words in FIFO(2),
n + 1words in FIFO(3)
n + 1 words in FIFO(2),
n + 2 words in FIFO(3)
tSKEW2
tPAES
n Words in FIFO(2),
n + 1 words in FIFO(3)
(4)
tPAES
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27467T21B16P | CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS |
| MS3122E10-6SW | CONN RCPT 6POS BOX MOUNT W/SCKT |
| MS3122E10-6S | CONN RECEPT 6POS W/SOCKET CRIMP |
| IDT72235LB25TF8 | IC FIFO 2048X18 SYNC 25NS 64TQFP |
| MS27467E21B16P | CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V225L15TFI | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V225L15TFI8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V225L20PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT72V225L20PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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