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参数资料
| 型号： | IDT72V233L6BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 24/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 1024X18 6NS 100BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 数据速率： | 166MHz |
| 访问时间： | 4ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-LBGA |
| 供应商设备封装： | 100-CABGA（11x11） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V233L6BC |
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30
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM NARROW BUS FIFO
512 x 18, 1K x 9/18, 2K x 9/18, 4K x 9/18, 8K x 9/18, 16K x 9/18, 32K x 9/18, 64K x 9/18, 128K x 9
FEBRUARY 11, 2009
NOTES:
1. Retransmit setup is complete after
OR returns LOW.
2. No more than D - 2 words may be written to the FIFO between Reset (Master or Partial) and Retransmit setup. Therefore,
IR will be LOW throughout the Retransmit setup procedure.
If x18 Input or x18 Output bus Width is selected, D = 513 for the IDT72V223, 1,025 for the IDT72V233, 2,049 for the IDT72V243, 4,097 for the IDT72V253, 8,193 for the IDT72V263,
16,385 for the IDT72V273, 32,769 for the IDT72V283 and 65,537 for the IDT72V293.
If both x9 Input and x9 Output bus Widths are selected, D = 1,025 for the IDT72V223, 2,049 for the IDT72V233, 4,097 for the IDT72V243, 8,193 for the IDT72V253, 16,385
for the IDT72V263, 32,769 for the IDT72V273, 65,537 for the IDT72V283 and 131,073 for the IDT72V293.
3.
OE = LOW
4. W1, W2, W3 = first, second and third words written to the FIFO after Master Reset.
5. There must be at least two words written to the FIFO before a Retransmit operation can be invoked.
6. RM is set HIGH during
MRS.
Figure 12. Retransmit Timing (FWFT Mode)
tREF
tRTS
tENH
4666 drw15
tENS
Wx
WCLK
RCLK
REN
RT
OR
PAF
HF
PAE
Q0 - Qn
tSKEW2
12
1
tPAFS
tHF
tPAES
tREF
Wx+1
2
W2
tENH
tRTS
WEN
tENS
W1
tENS
(4)
3
4
tENH
W3
W4
(4)
tA
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参数描述 |
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