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参数资料
| 型号： | IDT72V3674L10PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 24/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-TQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V3674L10PF |
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30
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3654/72V3664/72V3674 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM WITH BUS-MATCHING
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
Figure 22.
FFB
FFB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
FFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then
FFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. If Port B size is word or byte,
FFB is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively.
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFB
CLKB
CSB
4664 drw24
W/RB
12
B0-B35
MBB
ENB
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/RA
LOW
HIGH
LOW
(1)
FIFO2 Full
tWFF
Write
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V3676L10PF | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| IDT72V3690L6PF | IC FIFO SS 32768X36 6NS 128-TQFP |
| IDT72V70180PFG | IC DGTL SW 128X128 3.3V 64-TQFP |
| IDT72V70190PFG | IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP |
| IDT72V70200PFG | IC DGTL SW 512X512 3.3V 100-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V3674L10PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3674L15PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3674L15PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3676L10PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3676L10PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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